[0213]破壊過程と残留応力、半価幅

引張試験での破断に至るまで

1. 引張応力の増加  半価幅の増加小

2. 塑性加工の開始 引張応力の緩和 または増加の鈍化 半価幅の増加大

3. 半価幅がある一定の数値になると破断

破壊過程での応力の変化を引張試験を例に示します。

下左図に引張試験のS-S 曲線 下右図に、その時のX線回折プロファイルを示します。プロファイルの高さ半分のプロファイルの幅が半価幅となります。300MPaに対して600MPaでは、半価幅が増加していることがわかります。

半価幅は、鋼材、測定機器や測定条件でも変わりますが、当社の機材で標準条件では、SM490で0MPaで2.5 度程度破断時は、4程度になります。