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投影は実体とは違って見えることがある。
投影は、変化が矮小化される。主応力の回転は、捕捉できない。
これまでのX線応力測定では、例えばσₓなど一方向の応力のみを測定し、「スカラー的な応力値」として扱ってきました。しかし実際の応力はテンソル量(2次元や3次元テンソル)**であり、その一部分だけを測定することは、あくまで“投影”に過ぎません。
ちょうど、物体に光を当ててできる影のように――
σx σy は、応力の“影”にすぎないのです。
実体は、座標系(測定方向)に依存しない応力の表記で主応力、応力テンソルまたはモールの応力円です。
3次元対応の応力実体解析 [0233]モールの応力円リバース解析 測定から解析例まで
モノが破壊する、疲労する、そのときに重要なのは「どの方向に最大応力が働いているか」です。しかし、測定方向と主応力方向がずれていると、実際よりも小さく測定されるという現象が起こります。また、主応力の回転は投影では、補足できません。
【A. 基礎レベル(従来理論ゾーン)】
├─ [0197] ロゼットゲージによる主応力解析(旧来手法)
└─ [0219] モールの応力円の扱い(教科書レベルの基礎)
↓ 基礎を理解後、次の段階
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【B. 準基礎レベル(リバース解析の概念導入)】
├─ [0167] 主応力解析 by モールの応力円リバース
├─ [0173] 測定できない方向の応力を推定する(応用の入口)
└─ [0212] 次元の違う応力解析手法(従来とリバースの比較)
↓ ここで“リバースの基本概念”を理解
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【C. 中核レベル(モールの応力円リバースの中心ページ)】
▶ **【中心】 [0245] モールの応力円リバース解析 総括(総本山)**
※ 全ページは最終的にここへ収束する構造
↓ この総括から下位の技術的ページへ展開
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【D. 分解レベル(難易度別に三層構造)】
【初心者向け】
・概念の図示
・σとτの違い
・なぜ“リバース”と呼ぶのか
【中級者向け】
└─ [0255] モールの応力円リバースの“技術的仕組み”
・σ+τの活用
・多方向測定
・誤差相殺
・円フィッティング
【上級者向け】
・座標変換
・円の最適フィッティング
・誤差分布
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【E. 実務・応用レベル(現場で役立つページ群)】
├─ [0233] 測定〜解析例(実測例:8方向・疲労・溶接)
[0173]測定できない方向の応力を推定する。モールの応力円リバース
[0256]上級者・研究者向けモールの応力円リバースによる応力解析の数理的背景