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疲労試験中における残留応力と半価幅の変化を追跡し、繰り返し応力による応力緩和と結晶組織変化を解析します。加工硬化や疲労寿命評価に役立つデータを紹介します。
2次元応力解析法 モールの応力円リバースを用いた最新のデータ
き裂が発生すると応力がゼロに近づく。
半価幅は、増加する。
1万回までには、圧縮応力増加して減少する場合がある。
X線 に よ る金 属 材 料 疲 労 破 壊 に 関 す る研 究* (X線 回折線半価幅お よび残留 応力変化 の 回折面依存性 と組織変化 につ いて) 平 修 二**本 田 和 男**阿 部 武 治***
「材 料 試 験 」 第11巻 第110号
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsms1952/11/110/11_110_699/_pdf/-char/en
Fig 3,4 が疲労試験中の半価幅の変化
Fig 5,6,7 が疲労試験中の残留応力の変化
き裂 周辺 の残 留応 力測定 とそれ に よる 疲労 き裂 進展 の考 察† 本 田 和 男 ＊ 鳥 居 太 始 之 ＊ 戸 井 詔 彦 ＊＊
「材 料 」 第33巻 第365号
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsms1963/33/365/33_365_209/_pdf
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jsms1963/17/183/17_183_1129/_pdf